进入移动版，省流量，体验好1月24日，华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”。该芯片可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高的问题。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
目前，华为已经获得30个5G商用合同，250盛元朝堂风云录00多个5G基站已发胡莱三国武将开窍往世界各地。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。华为发布5G基站核心芯片，将进一步推进5G建设，5G芯片的相关公司也有望受益。
跃岭股份：参股公司中科光芯打造光通讯领域的“中国光芯”，布局5G基站用光芯片，型号为25G 1310nm DFB，目前已在多家客户小批量送样。
亚光科技：在互动平台表示，子公司瑞芯微用于5G通信的毫米波功率放大器研制成功，GaN功率放大器成功小批量量产，民用5G芯片研发取得进一步发展。
大富科技：华为长期合作的核心供应商，持续向华为提供通信基站的核心cf古龙遗迹产品，包青春不败120428括5G滤波器等。
海特高新：芯片产品面向5G移动通信、新能源、物联网、雷达等市场，定位于构建批量、的6英吋砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工。
